Cartes HDI (interconnexions haute densité) personnalisées

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Fabricants de cartes à interconnexions haute densité (HDI)

Les cartes d'interconnexion haute densité (HDI) représentent la pointe de la miniaturisation et de la haute intégration dans la technologie des circuits imprimés. Leur définition principale réside dans l’utilisation de structures avancées telles que des microvias aveugles et enterrés pour atteindre une densité d’interconnexion dépassant de loin celle des PCB traditionnels dans une zone unitaire plus petite. La caractéristique la plus remarquable de cette technologie est sa prise en charge d'un routage extrêmement fin, tel que des largeurs de ligne ultrafines et des espacements aussi fins que 3 mils (0,075 mm), et un rapport épaisseur/ouverture allant jusqu'à 10:1. Cela permet la construction d'architectures de circuits complexes comportant jusqu'à 32 couches dans des épaisseurs de carte allant de 0,3 mm à 6 mm. Une variété de finitions de surface, de la pulvérisation d'étain à l'or nickelé, sont disponibles pour répondre aux exigences exigeantes en matière de performances électriques. Par conséquent, les cartes HDI sont devenues le choix privilégié pour les appareils électroniques modernes qui recherchent une conception légère, fine, courte et compacte. Ils sont largement utilisés dans les cartes mères de base pour smartphones 5G, les micromodules pour les objets connectés haut de gamme et les systèmes de circuits de précision à haute fiabilité dans l'industrie aérospatiale, fournissant un support technique crucial pour améliorer la fonctionnalité et la miniaturisation des appareils électroniques.

À propos
Anhui Hongxin Electronic Technology Co., Ltd.
Anhui Hongxin Electronic Technology Co., Ltd.
Anhui Hongxin Electronic Technology Co., Ltd. est Chine Fabricants de Cartes d'Interconnexion à Haute Densité (HDI) et Entreprise de Cartes HDI (Interconnexion à Haute Densité) Personnalisées. Située dans le Parc Industriel PCB de Chine, District de Développement Économique de Guangde, province de l'Anhui. Fondée en octobre 2013, notre usine occupe une superficie de 20 000 mètres carrés et emploie 110 collaborateurs, dont plus de 7 ingénieurs professionnels disposant de plus de 15 ans d'expérience. Les produits PCB de l'entreprise comprennent des cartes de 1 à 32 couches, des cartes à haute Tg, des cartes en cuivre épais, des cartes rigid-flex, des cartes haute fréquence, des cartes laminées à diélectriques hybrides, des cartes à vias enterrés, des cartes à base métallique et des cartes sans halogène. Nous proposons un prototypage rapide de PCB de haute précision, avec livraison des commandes en gros de cartes simple et double face sous 6-7 jours, cartes de 4-8 couches sous 9-20 jours, cartes de 10-16 couches sous 20-25 jours, cartes de 16-32 couches sous 25-45 jours, cartes HDI sous 25 jours, et prototypage double face livrable en seulement 24 heures. Nous nous engageons à fournir des produits de haute qualité et des services professionnels à des clients internationaux, avec une capacité à livrer aussi bien de grands volumes que de petits lots. Les processus de traitement de surface de nos produits sont complets. Les types de matériaux de base incluent FR-1, 22F, CEM-1, CEM-3, FR-4 (avec haute Tg, sans halogène, etc.), des cartes haute fréquence et des substrats métalliques. Tous les types de produits ont obtenu les certifications internationales de système de management de la qualité ISO9001, ISO14001, ISO45001, IATF16949, ainsi que les certifications de sécurité UL. Notre réseau de vente s'étend des zones intérieures à l'Asie du Sud-Est, l'Europe et l'Amérique. Dans la concurrence acharnée du marché, nous avons toujours reçu des éloges élevés de la part de nos clients.
Certificat d'honneur
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