PCB double face
Lorsque l'espace unilatéral est insuffisant pour les exigences complexes d'interconnexion de circuits, les PCB double face offrent une solution classique et efficace. Ils forment des traces conductrices des deux côtés d'un substrat isolant et interconnectent les couches via des vias métallisés, libérant ainsi la conception du circuit des contraintes d'une seule surface et améliorant considérablement la liberté de disposition.
Prenons comme exemple ce PCB plaqué or double face, qui illustre le savoir-faire supérieur de ce type de circuit imprimé. Son noyau utilise un matériau FR-4 de marque Shengyi, qui offre une excellente isolation électrique et une excellente résistance mécanique. Avec une épaisseur de carte de 1,6 mm, l'épaisseur de cuivre finie de 36 μm garantit une capacité de transport de courant suffisante.
La fabrication de cette carte met en évidence sa conception précise du tracé (largeur de ligne de 0,15 mm/espacement de ligne de 0,12 mm) et sa profondeur de perçage minimale de 0,3 mm, répondant aux exigences du câblage haute densité. Sa surface est traitée par placage autocatalytique nickel-or, offrant une surface de soudure plate et une excellente résistance à l'oxydation, ce qui la rend idéale pour le placement ultérieur de composants de précision. Le masque de soudure bleu royal et le texte blanc se complètent, conférant au produit une apparence unique tout en garantissant des marquages clairs et lisibles.
Cette structure mature et fiable fait du PCB double face un choix idéal pour atteindre un équilibre entre performances stables et rentabilité dans divers domaines tels que le contrôle industriel, l'électronique automobile et les appareils électroménagers intelligents.
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