Les PCB à base d'aluminium utilisent l'aluminium comme couche centrale de dissipateur thermique, combinée à un milieu isolant hautement conducteur thermique. Cela offre une excellente dissipation thermique et une excellente résistance mécanique, réduisant efficacement la température de fonctionnement des appareils haute puissance. Avec une conductivité thermique de 1 à 3 W/mK, dépassant de loin celle des substrats FR4 traditionnels, ils sont particulièrement bien adaptés aux applications nécessitant une dissipation thermique efficace, telles que l'éclairage LED, les modules de puissance, l'électronique automobile et les appareils haute puissance. Le substrat en aluminium combine légèreté et résistance aux chocs, prend en charge le câblage unilatéral et offre une excellente stabilité dans les environnements à haute température, prolongeant considérablement la durée de vie des composants. Il s’agit d’une solution de substrat métallique rentable pour relever les défis de dissipation thermique.
| Matériel | Aluminium |
| Fournisseur | Shengyi |
| Épaisseur | 1,6" |
| Conductivité thermique | 2W |
| Épaisseur du cuivre fini | 36μm |
| Masque de soudure | Noir |
| Texture | Blanc |
| Finition de surface | OSP |
| Dimensions finies | 301 mm x 279 mm |