Les PCB céramiques utilisent des substrats céramiques tels que l'alumine (Al₂O₃) ou le nitrure d'aluminium (AlN). Ils présentent une conductivité thermique ultra-élevée (15-320 W/mK), une excellente isolation et une résistance aux températures exceptionnellement élevées (capable de résister à des températures supérieures à 1000°C), ce qui les rend idéaux pour des applications dans des environnements extrêmes. Leur coefficient de dilatation thermique correspond étroitement à celui des puces semi-conductrices, répondant efficacement aux défis de dissipation thermique des dispositifs haute fréquence et haute puissance. Ils sont largement utilisés dans des applications haut de gamme telles que les stations de base de communication 5G, l’électronique aérospatiale, les LED haute puissance, l’électronique automobile et les équipements laser médicaux. Les substrats céramiques, avec leur stabilité chimique exceptionnelle et leurs caractéristiques haute fréquence, démontrent des avantages de performances irremplaçables dans des applications telles que le radar à ondes millimétriques et l'emballage de modules de puissance, ce qui en fait un catalyseur essentiel pour la miniaturisation et la haute fiabilité des systèmes électroniques haut de gamme.
| Matériaux | FR-4, aluminium, céramique, métal, cuivre, haute fréquence, rigide-flexible, sans halogène |
| Épaisseur de la planche | 0,3-6 mm |
| Épaisseur du cuivre | 0,5 oz-5 oz |
| Couches | 1-32 |
| Lieu d'origine | Anhui, Chine |
| Finition de surface | HASL standard, HASL sans plomb, OSP, nickel/or par immersion, colle bleue, argent par immersion, étain par immersion |
| Ouverture minimale | 0,25 mm |
| Largeur minimale de la trace | 3 mil (0,075 mm) |
| Espacement minimal des traces | 0,075 mm |
| Épaisseur de la planche to aperture ratio | 10:1 |