Les PCB plaqués or double face utilisent un procédé d'immersion autocatalytique dans l'or (ENIG) pour créer des couches uniformes d'or et de nickel des deux côtés du PCB. Ce procédé combine une excellente résistance à l’oxydation, une planéité et une soudabilité, ce qui le rend particulièrement adapté aux appareils électroniques de haute précision et de haute fiabilité. La couche plaquée or est résistante à l'usure et à la corrosion, ce qui la rend adaptée à plusieurs cycles de soudure par refusion et au collage de fils. Il est largement utilisé dans les équipements de communication, les cartes mères de contrôle industriel, les équipements médicaux et l’électronique grand public haut de gamme. Ce procédé élimine des problèmes tels que la pulvérisation inégale d'étain et la sensibilité de l'OSP à l'oxydation, tout en prenant en charge les boîtiers BGA et QFN à pas fin, ce qui en fait un choix idéal pour les PCB hautes performances.
| Matériel | FR-4 |
| Fournisseur | Shengyi |
| Épaisseur de la planche | 1,6 mm |
| Épaisseur du cuivre fini | 36μm |
| Masque de soudure | Bleu Royal |
| Texture | Blanc |
| Traitement de surface | Or |
| Dimensions finies | 199 mm x 180 mm |
| Largeur de la trace | 0,15 mm |
| Espacement des traces | 0,12 mm |
| Trou minimum | 0,3 mm |