La carte PCB OSP noire double face, utilisant le processus de traitement de surface antioxydant (OSP), forme un film protecteur lisse et uniforme sur les tampons de cuivre, présentant une excellente soudabilité et une bonne coplanarité. Il est particulièrement adapté au soudage précis de composants à pas fin. La couche de masque de soudure noire confère non seulement au produit une sophistication visuelle unique, mais dissimule également efficacement les circuits. C'est un choix idéal pour l'électronique grand public, la maison intelligente, le contrôle industriel et l'électronique automobile, entre autres.
| Matériel | FR-4, à base d'aluminium, céramique, métal, à base de cuivre, haute fréquence, rigide-flexible combiné, sans halogène |
| Épaisseur de la planche | 0,3 - 6 mm |
| Épaisseur du cuivre | 0,5 oz - 5 oz |
| Nombre de couches | 1 à 32 couches |
| Origine | Anhui, Chine |
| Traitement de surface | Étamage ordinaire, étamage sans plomb, OSP, placage nickel/or, ruban bleu, placage argent, étamage |
| Diamètre minimum du trou | 0,25 mm |
| Largeur de ligne minimale | 3 mil (0,075 mm) |
| Espacement minimal des lignes | 0,075 mm |
| Rapport épaisseur/diamètre des trous | 10:11 |