Les PCB haute puissance utilisent une feuille de cuivre épaisse (3 oz-20 oz) et un matériau de base hautement résistant à la chaleur, offrant une capacité de transport de courant exceptionnelle (plus de 100 A) et une résistance aux hautes températures (valeur TG ≥180°C). Ils sont optimisés pour les scénarios à courant élevé et à charge élevée. En optimisant la conception du câblage et les canaux de dissipation thermique (avec matrice métallique intégrée ou charges céramiques), ils réduisent efficacement les pertes de chaleur par impédance, résolvant ainsi les défis de dissipation thermique dans les convertisseurs de puissance, les nouveaux onduleurs d'énergie, les entraînements de moteurs industriels et les modules de charge de véhicules électriques. Cette carte prend en charge la transmission à très haut ampère et la protection contre les surtensions transitoires, combinant résistance structurelle et stabilité électrique. Il s’agit d’un support essentiel pour une transmission efficace de l’énergie dans les appareils électroniques de haute puissance tels que les systèmes photovoltaïques, le transport ferroviaire et les machines lourdes.
| Matériaux | FR-4, aluminium, céramique, métal, cuivre, haute fréquence, rigide-flexible, sans halogène |
| Épaisseur de la planche | 0,3-6 mm |
| Épaisseur du cuivre | 0,5 oz-5 oz |
| Couches | 1-32 |
| Lieu d'origine | Anhui, Chine |
| Finition de surface | HASL standard, HASL sans plomb, OSP, nickel/or par immersion, colle bleue, argent par immersion, étain par immersion |
| Ouverture minimale | 0,25 mm |
| Largeur minimale de la trace | 3 mil (0,075 mm) |
| Espacement minimal des traces | 0,075 mm |
| Épaisseur de la planche to aperture ratio | 10:1 |