Une plaque d'or verdie double face à quatre couches, utilisant une technologie de laminage de haute précision et une couche de masque de soudure vert vif standard de l'industrie combinée à un traitement de placage à l'or, réalise la conception de séparation de la couche de signal et de la couche de puissance dans la disposition du circuit à quatre couches, réduisant efficacement les interférences électromagnétiques. La couche superficielle du placage à l'or a une épaisseur précise contrôlée entre 0,1 et 0,2 μm, avec une faible résistance de contact et une excellente résistance à l'usure. Le procédé sans plomb et sans halogène est entièrement conforme à la norme environnementale H. Dans le même temps, le bord adopte une technologie de découpe de précision CNC, sans bavures après démontage et avec une précision dimensionnelle élevée, adaptée à l'assemblage par lots sur des lignes de production automatisées. Il est applicable aux cartes mères de contrôle d'automatisation industrielle, aux modules électroniques automobiles haut de gamme, aux circuits d'instruments de test de précision, aux équipements terminaux de communication 5G, etc., et constitue une solution PCB haute performance qui prend en compte l'adaptabilité des circuits complexes, la tolérance environnementale et la conformité environnementale.
| Matériel | FR-4, à base d'aluminium, céramique, métal, à base de cuivre, haute fréquence, rigide-flexible combiné, sans halogène |
| Épaisseur de la planche | 0,3 - 6 mm |
| Épaisseur du cuivre | 0,5 oz - 5 oz |
| Nombre de couches | 1 à 32 couches |
| Origine | Anhui, Chine |
| Traitement de surface | Étamage ordinaire, étamage sans plomb, OSP, placage nickel/or, ruban bleu, placage argent, étamage |
| Diamètre minimum du trou | 0,25 mm |
| Largeur de ligne minimale | 3 mil (0,075 mm) |
| Espacement minimal des lignes | 0,075 mm |
| Rapport entre l'épaisseur de la planche et le diamètre du trou | 10:25 |