Les substrats métalliques utilisent l’aluminium, le cuivre et d’autres métaux comme couche centrale thermiquement conductrice. Un diélectrique isolant spécialisé atteint des performances de dissipation thermique supérieures (conductivité thermique 1-400 W/mK), réduisant considérablement la température de fonctionnement des dispositifs haute puissance. La couche de base métallique combine une résistance élevée avec des propriétés de blindage électromagnétique, favorisant une transmission de courant élevée. Ils sont largement utilisés dans les applications à haute densité thermique telles que l’éclairage LED, l’électronique automobile, les modules d’alimentation et les équipements de contrôle industriel. Cette carte résout efficacement la dissipation thermique insuffisante des matériaux FR4 traditionnels, améliorant ainsi la stabilité du système et prolongeant la durée de vie des composants. Il est particulièrement bien adapté aux conceptions d’électronique de puissance nécessitant une gestion thermique efficace et constitue une solution de refroidissement clé pour les nouvelles énergies, les stations de base 5G et les équipements laser haute puissance.
| Matériaux | FR-4, aluminium, céramique, métal, cuivre, haute fréquence, rigide-flexible, sans halogène |
| Épaisseur de la planche | 0,3-6 mm |
| Épaisseur du cuivre | 0,5 oz-5 oz |
| Couches | 1-32 |
| Lieu d'origine | Anhui, Chine |
| Finition de surface | HASL standard, HASL sans plomb, OSP, nickel/or par immersion, colle bleue, argent par immersion, étain par immersion |
| Ouverture minimale | 0,25 mm |
| Largeur minimale de la trace | 3 mil (0,075 mm) |
| Espacement minimal des traces | 0,075 mm |
| Épaisseur de la planche to aperture ratio | 10:1 |