Une carte PCB double face à quatre couches, utilisant une technologie avancée de demi-trou (demi-trou enterré) et un masque de soudure vert combiné à un traitement de surface par placage à l'or autocatalytique (ENIG), est spécifiquement conçue pour les produits électroniques haut de gamme avec des exigences strictes en matière d'espace et de fiabilité. Ses principaux avantages résident dans : La conception en demi-trou permet des connexions électriques précises sur les bords du module, améliorant considérablement la densité d'assemblage et l'intégration ; La surface de placage à l'or autocatalytique offre une excellente planéité, soudabilité et résistance à l'oxydation pour les tampons, garantissant une fiabilité à long terme ; La structure à quatre couches fournit une couche d'alimentation stable et un plan de masse complet, optimisant efficacement l'intégrité du signal et supprimant les interférences électromagnétiques. Cette carte est un choix idéal pour les modules de communication, les cartes mères de contrôle industriel, l'électronique grand public haut de gamme et les équipements médicaux portables, entre autres.
| Matériel | FR-4, à base d'aluminium, céramique, métal, à base de cuivre, haute fréquence, rigide-flexible combiné, sans halogène |
| Épaisseur de la planche | 0,3 - 6 mm |
| Épaisseur du cuivre | 0,5 oz - 5 oz |
| Nombre de couches | 1 à 32 couches |
| Origine | Anhui, Chine |
| Traitement de surface | Étamage ordinaire, étamage sans plomb, OSP, placage nickel/or, ruban bleu, placage argent, étamage |
| Diamètre minimum du trou | 0,25 mm |
| Largeur de ligne minimale | 3 mil (0,075 mm) |
| Espacement minimal des lignes | 0,075 mm |
| Rapport entre l'épaisseur de la planche et le diamètre du trou | 10:3 |